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韓國光州科學技術院日前宣布，該院學者研究成功了一種制造塑料內(nèi)存芯片元件的新技術，打開了大批量制造塑料內(nèi)存的通路。新內(nèi)存性能同集成電路內(nèi)存相近，但是制造成本只有1/10，而且具有許多令人振奮的新特性。　　塑料芯片不僅制造成本低廉，而且具有硅芯片難以比擬的柔軟性和透明性。學界認為，塑料內(nèi)存及塑料芯片具有完全不同的應用領域，可以解決目前硅芯片面臨的許多局限。在太陽能電池、可穿用電腦、超大型屏幕、rfid等許多領域都能帶來全新的解決方案。　　有關研究人員通過在半導體層和絕緣膜之間填充有機物，成功開發(fā)出新一代有機薄膜芯片的主要元件。半導體層和絕緣膜之間的空間厚度為50納米，通過在有機物薄膜上儲存并轉(zhuǎn)移電荷，實現(xiàn)信息的儲存和處理。　　這一系統(tǒng)的處理速度為1百萬分之一秒，超過了目前報告的塑料芯片的處理速度100萬倍。　　研究工作主持人、光州科學技術院新材料研究中心金東友（譯）教授說，在即將開始的電子產(chǎn)業(yè)新時代，“此項技術在保持了高可用性的同時，提供了低廉的制造成本和可行速度，將成為一項核心技術。”　　有關研究成果已發(fā)表在《先進材料》等專業(yè)雜志以及英國《自然》雜志上。來源：科技日報